電子部品・表面実装向けの製品展開
2018年8月28日～8月30日に深圳NEPCONで開催された展示会に参加します。NEPCONはSMT（表面実装技術）とEMA（電子製造自動化）を中心に開催される展示会です。
深センで開催されたNEPCON South Chinaの来場者数は51,228人、展示面積は45,000㎡となり、今年度の展示会で最大規模の展示会となりました。
当社はUV硬化、熱硬化製品、接着剤、金属切削を展示しています。中にはUV硬化製品の交渉が比較的多いです。お客様を引き付けると同時に、UV硬化に対する市場の関心も感じられます。今回の展覧会で得られた関連情報を有効に利用します。
